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诸城贝尔自动化芯片真空包装机特点及优点

     芯片真空包装机贵州11选5APP下载是我司新型研发生产的智能真空包装机,以塑料复合薄膜或塑料铝箔复合膜为包装材料,机型小巧美观大方,具有抽真空、封口、冷却、排气一次性完成的功能。我们还可以按照用户的要求非标定制,如果你即需要又感兴趣的话,那就赶紧电联咨询吧。

     

  芯片真空包装机的特点:

 

  1、采用远红外线直接加热;

 

  2、设备体型小巧,预热时间短、省电;其内部具有过压、欠压、过流等保护功能,以保护设备不受瞬变的影响或破坏;

 

  3、电子无级变速调温;

 

  4、收缩不影响包装物品的品质而能收缩包装;

 

  5、适用于规则或不规则物品的包装。


      芯片真空包装机的优点


     1.热封时间等调整装置,以达到良好包装效果。


     2.真空机外壳为不锈钢制作,符合安全卫生标准。


     3。本机盖采用全透明有机玻璃,可对包装过程完全掌握。


     4.真空机具有设计先进、功能齐全,性能稳定可靠、故障率少。


    5.对某些松软的物品,经过真空包装后缩小包装体积,便于运输和储存


    6。防高温。温度变化往往会引起物品的变化,该真空包装机可以有效地防止高温对物品的伤害。


    7。有效的防止脂类品氧化和好氧性菌繁殖而引起的物品腐烂和变质,达到保质,保鲜,保味,保色的功能


    8。本芯片真空包装机具有抽真空、封口一次完成功能,对不同的包装材料和包装要求,该机设有真空度调节方便。


    芯片真空包装机适用于电子产品,如半导体,晶片,IC等,布料,棉羊毛制品,海绵等,进行真空包装,降低包装体积,节省您的物流成本,针对食品,蔬菜,海鲜,电子等产品充入氮气或其他气体,保持新鲜,原味,并可防撞击,整机性能稳定,是电子厂、线路板厂、五金厂及玩具厂等的真空设备。



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